10pcs KINGBO RMA-218 No-Clean BGA Reballing de la Soldadura de la Bola de Reparación de Soldadura de Soldadura de Alta calidad de Flujo de la Pasta de 10cc 10pcs KINGBO RMA-218 No-Clean BGA Reballing de la Soldadura de la Bola de Reparación de Soldadura de Soldadura de Alta calidad de Flujo de la Pasta de 10cc 10pcs KINGBO RMA-218 No-Clean BGA Reballing de la Soldadura de la Bola de Reparación de Soldadura de Soldadura de Alta calidad de Flujo de la Pasta de 10cc 10pcs KINGBO RMA-218 No-Clean BGA Reballing de la Soldadura de la Bola de Reparación de Soldadura de Soldadura de Alta calidad de Flujo de la Pasta de 10cc 10pcs KINGBO RMA-218 No-Clean BGA Reballing de la Soldadura de la Bola de Reparación de Soldadura de Soldadura de Alta calidad de Flujo de la Pasta de 10cc 10pcs KINGBO RMA-218 No-Clean BGA Reballing de la Soldadura de la Bola de Reparación de Soldadura de Soldadura de Alta calidad de Flujo de la Pasta de 10cc

10pcs KINGBO RMA-218 No-Clean BGA Reballing de la Soldadura de la Bola de Reparación de Soldadura de Soldadura de Alta calidad de Flujo de la Pasta de 10cc

€7.18 €4.67
En stock
g530

Etiquetas: rebal de la estación de, soldadura de estaño, pasta de soldadura xg50, amtech pegar nc 559, pequeño reball, qsi soldadura flux, flujo plus, bakon, fundente de soldadura, pinza smd.

  • Origen: CN(Origen)
    Número De Modelo: RMA-218-10cc

    KINGBO RMA-218 No-Clean BGA Reballing de la Soldadura de la Bola de Reparación de Soldadura de Soldadura de Alta calidad de Flujo de la Pasta de 10cc Marca:KINGBO Modelo:RMA-218 Características: La KINGBO RMA-218 es una alta viscosidad no-clean de flujo que puede ser utilizado para su reelaboración, la esfera o clavijas para BGA, CGA y CSP paquetes, y las operaciones de montaje, tales como Flip Chip apego a PWB sustratos.Buena fórmula para BGA reballing / pelotas worksit puede pegar las bolas mucho más.Envío GRATIS !KINGBO RMA-218 Flujo de Pasta/BGA flujo de la pasta de La RMA-218 es una alta viscosidad no-clean de flujo que puede ser utilizado para su reelaboración, la esfera o clavijas para BGA, CGA y CSP paquetes, y las operaciones de montaje, tales como Flip Chip apego a PWB sustratos.Buena fórmula para BGA reballing / pelotas worksit puede pegar las bolas mucho más.

  • Valoraciones (1)

    • Anvar Kamal

      Very long delivery.

    Escribe una reseña

Productos relacionados